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券商低佣金:2020年01月21日盤前掘金內參

2020-01-21 17:04來源:江蘇天鼎證券

南洋股份十大股东 www.883224.live 大盤跌破高位巨量低點3065點,關注3043大頸線支撐,年前市場情緒雖受到短期影響,但是年后空間和機會反而會更大。...

大盤:

周五(1月21日),三大股指今日集體回調,滬指與深成指跌幅超過1%。行業板塊呈現普跌態勢,醫藥板塊逆市掀漲停潮。北向資金凈流出近50億元。

南洋股份十大股东綜合分析看大盤:

量能:大盤跌破高位巨量換手的最大量低點3065點

形態:大盤跌破分時60分鐘頭肩頂頸線位3065點

均線:大盤13、34、55日均線系統大多頭排列,跌破13均線

指標:大盤日線MACD指標死叉

南洋股份十大股东結論:大盤跌破高位巨量低點3065點,關注3043大頸線支撐,年前市場情緒雖受到短期影響,但是年后空間和機會反而會更大。

板塊及個股:

盤面上看,A股、港股市場領跌的題材主要為民航、文化娛樂、旅游酒店、保險等板塊,與新型冠狀病毒的不斷擴散有關系。

半導體、消費電子、軟件等科技題材由于前期積累的漲幅較大,在市場不穩定的情況下,部分投資者可能選擇落袋為安。

而醫藥板塊則整體大漲,如聯環藥業,龍頭股份,魯抗醫藥等繼續連板。

點評:

由于疫情的影響,昨日兩市調整幅度較大,上證指數再次回踩3050一線支撐,但國家對于此次疫情高度重視,目前消息上看已經得到有效控制,短線的調整不會影響到A股本身的上行趨勢,操作上,可利用指數和個股調整,關注業績和成長性較好的個股抄底機會。

北上資金情況:

北上資金昨日首次凈流出,但是整體流出有限,中國市場對外開放加速,A股估值合理,政策環境良好,依舊將長期吸引外資。

板板機會和綜合分析股票池(附股)

節后投資策略之芯片半導體

芯片國產替代刻不容緩

一、芯片主供應商

第一種IDM:廠商擁有自己的晶圓廠,能夠一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試,甚至延伸到了下游電子終端。比如英特爾,國內IDM廠商主要有:士蘭微、揚杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺等。

第二種IP+Fabless+Foundry+PackageTesting: Fabless:也就是IC設計公司,沒有自己的加工廠和封測廠,IC 產品的生產只能依靠專門的代工廠(Foundry)和封裝測試廠商。

國外Fabless有:高通、博通、英偉達、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等。

中國頂尖的Fabless有:聯發科(臺灣)、海思、展訊、晨星半導體(臺灣)、聯詠科技(臺灣)等。

A股上市公司:兆易創新(603986)、匯頂科技(603160)。

第三種Package&Testing封裝測試:顧名思義就是把裸片(die)用塑料封起來,外部只留接觸的pin腳。而測試,目的是最后出廠時保證你這個產品的性能可滿足設計要求。

國內巨頭:長電科技、通富微電、華天科技

二、半導體設備類上市公司

北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD龍頭+國家大基金入股7.5%;

晶盛機電——國內光伏、半導體硅晶熔爐龍頭;

長川科技——測試機、分選機細分龍頭+國家大基金入股7.5%;

至純科技——提純設備;

聯得裝備——自動化生產設備;

三、半導體材料類上市公司

隆基股份——硅晶片生產龍頭企業;

上海新陽——國內晶圓化學品+大硅片領先企業+12寸硅晶圓實現試產

江豐電子——高純濺射靶材;

阿石創——國內領先的濺射靶材和真空蒸鍍膜料供應商;

康強電子——引線框、鍵合絲等;

菲利華——石英玻璃、掩模版等;

有研新材——磁性材料、靶材等

西隴科學——電子化學品、試劑

飛凱材料——紫外線固化材料;

強力新材——國內光刻膠領先企業

南大光電——MO源龍頭,特種氣體和光刻膠帶來新的增長點;

岱勒新材——金鋼絲切割材料;

三安光電——藍寶石基板+國家大基金入股11.3%;

揚杰科技——大功率半導體龍頭;

中穎電子——芯片驅動器;

耐威科技——MEMS晶圓制造

四、芯片上游覆銅板

生益科技、華正新材、金安國紀(建滔)

五、芯片上游印刷電路板

深南電路、明陽電路、世運電路、景旺電子

作者:江蘇天鼎證券 訪問:1970
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本文所述信息的來源及觀點的出處皆被本公司認為可靠,但本公司不能擔保其準確性或完整性,本文信息或所表達觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價,內容僅供參考。

標簽:2020年,01月,21日,盤前,掘金,內參,大盤,周五,1

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2020年01月21日盤前掘金內參

大盤:

周五(1月21日),三大股指今日集體回調,滬指與深成指跌幅超過1%。行業板塊呈現普跌態勢,醫藥板塊逆市掀漲停潮。北向資金凈流出近50億元。

南洋股份十大股东綜合分析看大盤:

量能:大盤跌破高位巨量換手的最大量低點3065點

形態:大盤跌破分時60分鐘頭肩頂頸線位3065點

均線:大盤13、34、55日均線系統大多頭排列,跌破13均線

指標:大盤日線MACD指標死叉

南洋股份十大股东結論:大盤跌破高位巨量低點3065點,關注3043大頸線支撐,年前市場情緒雖受到短期影響,但是年后空間和機會反而會更大。

板塊及個股:

盤面上看,A股、港股市場領跌的題材主要為民航、文化娛樂、旅游酒店、保險等板塊,與新型冠狀病毒的不斷擴散有關系。

半導體、消費電子、軟件等科技題材由于前期積累的漲幅較大,在市場不穩定的情況下,部分投資者可能選擇落袋為安。

而醫藥板塊則整體大漲,如聯環藥業,龍頭股份,魯抗醫藥等繼續連板。

點評:

由于疫情的影響,昨日兩市調整幅度較大,上證指數再次回踩3050一線支撐,但國家對于此次疫情高度重視,目前消息上看已經得到有效控制,短線的調整不會影響到A股本身的上行趨勢,操作上,可利用指數和個股調整,關注業績和成長性較好的個股抄底機會。

北上資金情況:

北上資金昨日首次凈流出,但是整體流出有限,中國市場對外開放加速,A股估值合理,政策環境良好,依舊將長期吸引外資。

板板機會和綜合分析股票池(附股)

節后投資策略之芯片半導體

芯片國產替代刻不容緩

一、芯片主供應商

第一種IDM:廠商擁有自己的晶圓廠,能夠一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試,甚至延伸到了下游電子終端。比如英特爾,國內IDM廠商主要有:士蘭微、揚杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺等。

第二種IP+Fabless+Foundry+PackageTesting: Fabless:也就是IC設計公司,沒有自己的加工廠和封測廠,IC 產品的生產只能依靠專門的代工廠(Foundry)和封裝測試廠商。

國外Fabless有:高通、博通、英偉達、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等。

中國頂尖的Fabless有:聯發科(臺灣)、海思、展訊、晨星半導體(臺灣)、聯詠科技(臺灣)等。

A股上市公司:兆易創新(603986)、匯頂科技(603160)。

第三種Package&Testing封裝測試:顧名思義就是把裸片(die)用塑料封起來,外部只留接觸的pin腳。而測試,目的是最后出廠時保證你這個產品的性能可滿足設計要求。

國內巨頭:長電科技、通富微電、華天科技

二、半導體設備類上市公司

北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD龍頭+國家大基金入股7.5%;

晶盛機電——國內光伏、半導體硅晶熔爐龍頭;

長川科技——測試機、分選機細分龍頭+國家大基金入股7.5%;

至純科技——提純設備;

聯得裝備——自動化生產設備;

三、半導體材料類上市公司

隆基股份——硅晶片生產龍頭企業;

上海新陽——國內晶圓化學品+大硅片領先企業+12寸硅晶圓實現試產

江豐電子——高純濺射靶材;

阿石創——國內領先的濺射靶材和真空蒸鍍膜料供應商;

康強電子——引線框、鍵合絲等;

菲利華——石英玻璃、掩模版等;

有研新材——磁性材料、靶材等

西隴科學——電子化學品、試劑

飛凱材料——紫外線固化材料;

強力新材——國內光刻膠領先企業

南大光電——MO源龍頭,特種氣體和光刻膠帶來新的增長點;

岱勒新材——金鋼絲切割材料;

三安光電——藍寶石基板+國家大基金入股11.3%;

揚杰科技——大功率半導體龍頭;

中穎電子——芯片驅動器;

耐威科技——MEMS晶圓制造

四、芯片上游覆銅板

生益科技、華正新材、金安國紀(建滔)

五、芯片上游印刷電路板

深南電路、明陽電路、世運電路、景旺電子

(責任編輯:與牛共舞)
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